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問答 COMSOL半導體器件如何3D建模

求問MOSFET、IGBT這些半導體功率器件的參雜區域劃分以及參雜濃度等數據可以從哪里獲取

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用戶_95051 ??? 8月前
帖子 Lumerical FDTD&MODE一對一線上直播培訓(超材料板塊和波導光子器件)
超透鏡的腳本建模過程圖偏振分束聚焦超透鏡電場圖 (3)波導光子器件板塊該板塊從MODE軟件出發,通過其中的FDE、EME以及varFDTD板塊對簡單波導、邊緣耦合器、光柵耦合器、Y型分束器、諧振環等光子無源器件進行建模和相關的論文案例復現。
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320科技工作室 ??? 4年前
Lumerical FDTD&MODE一對一線上直播培訓(超材料板塊和波導光子器件)
帖子 領先的光子學仿真工具Ansys Lumerical功能詳解:微納光子器件仿真的標準工具
 Ansys Lumerical是業界領先的光子學仿真工具,其擁有完整的光子學仿真解決方案,支持全套光子學器件級和系統級仿真。器件和系統級工具無縫協作,讓設計人員能夠對相互作用的光學、電氣和熱效應進行建模仿真。  產品之間靈活的互操作性支持將多物理場仿真和光子電路仿真與第三方EDA工具相結合的各種工作流程,以幫助優化產品性能、最大限度地降低物理原型制作成本并縮短產品上市時間。  
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
領先的光子學仿真工具Ansys Lumerical功能詳解:微納光子器件仿真的標準工具
帖子 基于PERA SIM的電子器件振動分析
,并分別進行模態分析與諧響應分析,針對多零部件的裝配體,PERA SIM可實現接觸的自動創建,極大地提高了建模效率并且可以調整接觸容差控制接觸生效區域。
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安世亞太 ??? 3年前
基于PERA SIM的電子器件振動分析
帖子 復雜光波導器件中控制MTF分析的精度和速度間的平衡
摘要 在增強現實和混合現實應用(AR/MR)領域的波導器件的設計過程中,準確計算可實現的光學性能是其主要任務之一。除了空間和角度均勻性外,一個非常重要的量是調制傳遞函數(MTF),它可以評估最終器件的分辨率能力。在本例中,我們指出了衍射和相干效應對計算得到的MTF精度的影響。我們會進一步說明,一個準確和快速的包含這些影響的計算需要在一個單一平臺上結合高度交互性的模擬技術。
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追光ing ??? 1年前
復雜光波導器件中控制MTF分析的精度和速度間的平衡
帖子 在光源與光學器件研發中的應用——OAS光學分析軟件
這種靈活性使得OAS能夠滿足各種復雜和特殊的光學設計需求,為光源與光學器件的研發提供了更多的可能性。OAS 光學分析軟件在光源與光學器件研發中的應用極為廣泛且深入。其強大的功能體系,包括高精度建模、光線追跡、優化工具、集成設計、雜散光分析、多條件支持以及用戶自定義擴展等,為設計師提供了一站式的解決方案,使其能夠從容應對各種復雜的光學設計難題,創造出更加卓越、高效的光學產品。
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武漢二元 ??? 1年前
在光源與光學器件研發中的應用——OAS光學分析軟件
帖子 OpenModelica電氣工程師綜合建模與仿真課程-案例文件
- 電氣工程基礎:掌握電路、電壓、電流及基礎元器件等電氣工程核心原理。 - 數學能力:熟練掌握代數、微積分與微分方程,是建模與仿真的必備基礎。 - 計算機操作能力:能夠熟練使用電腦,包括軟件安裝、文件管理與基礎工具操作。 - 邏輯分析能力:具備較強的問題解決與分析能力,可高效理解、建模并仿真復雜系統。
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仿真資料吧 ??? 2月前
OpenModelica電氣工程師綜合建模與仿真課程-案例文件
帖子 內嵌元器件復合材料圓柱殼有限元應力分析
內嵌元器件復合材料圓柱殼有限元應力分析 使用軟件:ansys apdl 或 ABAQUS 工期:一個月 預算:1000 需求描述:通過參數化建模分析,了解不同模型參數下復合材料層合板應力分布以及屈曲特性。 1. 探究內嵌元器件密度,厚度和形狀對圓柱殼結構力學性能的影響; 2.
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kuning ??? 4年前
內嵌元器件復合材料圓柱殼有限元應力分析
帖子 DTAS3D-國產自主-公差分析與尺寸鏈計算軟件- 電控器AI自動建模案例
但在公差分析過程中,又有一個難題擺在工程師面前:數百個電子元器件既要和主板建立裝配,又要和水冷板建立測量,建模工作量巨大,且繁瑣無比,要花費10-15天時間才能完成!怎么辦?請AI來助力!通過以下案例,我們將展示DTAS 3D軟件如何自動創建公差仿真模型,提升大家對AI自動建模的認識與了解。滿滿干貨精彩不容錯過,趕快學習吧!
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DTAS棣拓尺寸公差分析及尺寸鏈計算 ??? 3年前
DTAS3D-國產自主-公差分析與尺寸鏈計算軟件- 電控器AI自動建模案例
帖子 復雜光波導器件中控制MTF分析的精度和速度間的平衡
任務說明書 在增強現實和混合現實應用(AR/MR)領域的波導器件的設計過程中,準確計算可實現的光學性能是其主要任務之一。除了空間和角度均勻性外,一個非常重要的量是調制傳遞函數(MTF),它可以評估最終器件的分辨率能力。在本例中,我們指出了衍射和相干效應對計算得到的MTF精度的影響。我們會進一步說明,一個準確和快速的包含這些影響的計算需要在一個單一平臺上結合高度交互性的模擬技術。
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追光ing ??? 3月前
復雜光波導器件中控制MTF分析的精度和速度間的平衡
帖子 【Flotherm系列】優化PCB熱設計的十大技巧
需要注意的是:元器件會局部地將熱量注入電路板中,因此元器件下方的電路板中的熱通量密度會高于電路板的平均值。于是,局部板溫會高于仿真預測值,因此不應使用這一階段得出的板溫來估算元器件溫度。要估算元器件溫度,必須細化模型。 如果任一點的板溫接近元器件外殼上限溫度,那么一旦用詳細建模方式表示元器件熱源,就極有可能超過此限值。
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寶怡 ??? 2年前
【Flotherm系列】優化PCB熱設計的十大技巧
帖子 一文對比RF和微波仿真軟件ADS vs. AWR
射頻器件庫和模型:ADS擁有廣泛的射頻器件庫和模型,可以用于建模傳輸線、濾波器、放大器等射頻模塊。 一體化設計環境:AWR提供了一體化的設計環境,使得用戶可以在同一個平臺上進行電路設計、仿真和電磁仿真。這可以幫助用戶更全面地進行射頻預算分析。射頻器件建模和仿真:AWR專注于射頻和微波設計,提供了豐富的射頻器件建模和仿真功能。
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圖元TOPBRAIN ??? 2年前
一文對比RF和微波仿真軟件ADS vs. AWR
帖子 Matlab在半導體行業應用計算特點與計算設備硬件配置推薦
在半導體方面,它可以用于射頻器件和電路的設計、分析和優化,如射頻放大器、混頻器、濾波器等 4 Semiconductor Devices 該工具箱提供了半導體器件建模和仿真功能,包括晶體管、二極管、MOSFET等。
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UltraLAB ??? 2年前
Matlab在半導體行業應用計算特點與計算設備硬件配置推薦
帖子 AR&MR光波導器件的仿真研究
AR&MR光波導器件的仿真研究 使用光波導元件對“HoloLens 1”型進行建模 本使用案例演示了一個簡單的“HoloLens- 1”型布局設備的建模,該設備具有一個能夠以32°×18°視場引導光線的光波導組件。
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栞微 ??? 1年前
AR&MR光波導器件的仿真研究
帖子 BGA封裝焊點動靜力學與溫度場耦合仿真分析
圖2-3 DSP器件建模布局和翹曲模擬示意圖建模示意圖和實物圖如下圖所示。
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力學AI有限元 ??? 1年前
BGA封裝焊點動靜力學與溫度場耦合仿真分析
帖子 Ansys 網絡研討會 | 多物理場仿真加速電機設計流程
點擊立即報名 8/6 | 功率模組特征建模的原理與新功能應用講師簡介:李旭 | Ansys 高級應用工程師黃詩萌 | Ansys 高級應用工程師主題簡介:本次演講將圍繞Simplorer中功率器件特征化建模的原理與新功能應用展開,重點介紹如何基于器件數據手冊、測試曲線及損耗特性,建立兼顧精度與效率的IGBT、SiC MOSFET等功率器件模型
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Ansys中國 ??? 12天前
Ansys 網絡研討會 | 多物理場仿真加速電機設計流程
帖子 濾波器 | 仿真、優化和基于測量的建模顯著加快設計進程
你可在Nuhertz和HFSS中訪問Modelithics微波全局模型庫,它提供了一個非常全面的器件庫,可在整個建模過程中提供精確測量的組件模型,以確保您的設計符合規范要求。
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Ansys中國 ??? 3年前
濾波器 | 仿真、優化和基于測量的建模顯著加快設計進程
帖子 預告 | 12月Ansys渠道合作伙伴活動計劃
課程從軟件操作基礎入手,系統講解建模、網格劃分、激勵端口設置、參數化掃描及結果后處理等關鍵流程,涵蓋高速電路、天線及微波器件等典型應用案例。通過理論與實操結合,幫助用戶快速掌握HFSS 3D仿真流程,提升電磁設計分析能力,為射頻、高速電路等領域工作奠定堅實基礎。
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Ansys中國 ??? 5月前
帖子 基于comsol進行等離子體缺陷的二維微結構電磁調制仿真
但受限于光子晶體器件調制功能較為單一、調制靈活性較低這一問題,本文通過在現有光子晶體中設置等離子體二維點缺陷,利用禁帶缺陷態效應,顯著提高了電磁調制器件的調制效率和靈活性,對于高效電磁調制器件的開發設計與有限元仿真具有一定借鑒意義。
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320科技工作室 ??? 2年前
基于comsol進行等離子體缺陷的二維微結構電磁調制仿真
帖子 EDA電子設計產業基礎知識
器件建模及仿真類工具就屬于制造類 EDA 工具,晶圓廠(包括晶圓代工廠、IDM 制造部門等)借助器件建模及仿真、良率分析等制造類 EDA 工具來協助其工藝平臺開發,工藝平臺開發階段主要由晶圓廠主導完成,在其完成半導體器件和制造工藝的設計后,建立半導體器件的模型并通過 PDK 或建立 IP 和標準單元庫等方式提供給集成電路設計企業(包括芯片設計公司、半導體 IP 公司、IDM 設計部門等)。
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電子設計聯盟 ??? 3年前
EDA電子設計產業基礎知識
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